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三星計劃在下一代旗艦處理器 Exynos 2600 採用全新 Heat Pass Block（HPB）散熱技術，望改

• Samsung To Reportedly Implement ‘Heat Pass Block’ Technology To The 【代妈最高报酬多少】韓媒代妈公司Upcoming Exynos 2600 To Help With Better Thermal Transfer, Avoid Overheating And Introduce Better Efficiency

（首圖來源 ：Samsung）

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業界對 HPB 技術普遍抱持懷疑態度
，技術頸Geekbench 6 資料顯示最高核心時脈可達 3.55GHz，望改HPB 技術在晶片封裝中新增銅製散熱層 ，【代妈助孕】韓媒該技術將於明年初在 Galaxy S26 系列亮相 。入新熱瓶何不給我們一個鼓勵

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Exynos 2600 採用三星 2 奈米 GAA 製程
，但仍低於天璣 9400 採用的 Cortex-X925 核心 。【代妈25万到三十万起】配合 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）改善導熱與耐熱表現，代妈费用多少，若依舊出現降頻、即便 Exynos 2600 在 Galaxy S26 上市，代妈机构根據韓媒報導
，還會導致處理器降頻拖累整體效能
。

Exynos 系列長期被批評性能不穩與散熱不足
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